华为
6月份的时候投了华为的FX计划，后来简历通过后去参加交流会，投了数通产品线的单板硬件开发，过后做了了线上测试题，约我去面试，这是我在华为的第一次面试。
第一次面试还是华为之前的玄学面试，我把课题介绍了一下大概第一轮面试就算过去了，第一轮面试是专业面试问题问的比较基础：芯片的选型问题，GaN器件的特点，闭环的设计，有效值和平均值的计算，AD采样的精度和采样频率。
第二轮面试是主管面，偏聊天为主，主要问题：1.板子主要什么用，效率怎么样；2.朋友多不多？；3.平时怎么消遣？；4.学习能力如何？举个例子证明；5.华为的企业文化是什么？；6.电容的ESR曲线
面完试一直都没有消息，两周之后联系HR，HR说我面试过了，但是评级没过，让我转秋招。
9月初的时候，让我去面试秋招，这次是正式的三轮面试：
第一轮面试：面试官是我FX面试时候的面试官，因为面过一次一轮面试基本上没有问什么问题，做了一道题目后，就结束了；
第二轮面试：第二轮面试主要是问课题，问的非常的仔细，基本上只要你简历上写了的东西基本都会被问到，问的非常细，所以以后面试华为的话一定要对自己的项目非常的了解；
第三轮面试：第三轮面试也是FX面试的时候的主管，基本上也就随便聊聊就完了
一面二面硬件方向的题目总结：加法器输出电压与平衡电阻计算，buck与boost等开关电源基本拓扑，5.5V转3V的电平转换，迟滞比较器，小信号差分放大电路，与非门转非门。
总结一下华为面试今年普遍变得很难，再也不是玄学面试，而且今年华为也比较看重专业匹配度。

思科 硬件工程师
提前批面了一轮，简单说了下项目，建议我准备信号完整性，过了。然后就是上海三轮现场面试。
一面，介绍项目；pcie编码方式，pcie带宽计算；i2c接口时序，开始条件，结束条件，总线响应，然后挑一个用过的带i2c接口的芯片，描述一下他的控制指令以及时序；LVDS接口硬件结构，阻抗匹配；FPGA采样、保持时间的概念，FPGA最高主频由哪些因素决定，画一个说明图说明一下；SPI接口哪几根线，内部结构如何。
二面，介绍项目，挑一个项目，画一下整个项目的硬件框图，有算法，挑了一个算法，写了一下matlab的伪代码，问了一下哪里人，有没有女朋友。
三面，英文自我介绍（没准备，血崩），看我口语不怎样，就让我用中文说了。介绍了一下项目，差分传输追问得比较深。然后问了我原理图设计要注意什么，我基本拿接口设计那些东西应付过去了。面试官可能连续面了2个人，看上去有点累了，而且我一直强调我是做fpga的，可能岗位也不太匹配，他兴趣不大，然后就草草结束了。
面试难度：困难，一面技术面还是挺难的
面试感受：非常好，流程安排紧凑，邮件短信通知都给人非常规范的感觉