目录

 

 背景介绍

       之前在找实习面试的过程中，多次被问到有无参与过开源项目，之后虽说渐渐有开源的想法，但还没有实现过。（一般大神级别的项目太复杂，对于我等萌新来说只能仰视~），大部分时间在闷头学技术，现在也来尝试一下把项目开源。这样既有了开源项目的经验（找工作有用），也提供了设计方案和相关资料，帮助更多的人。
       结合之前做的一个温湿度采集项目，最近也刚好有一个电子比赛，就拿这个赛题练手，做一个温度采集系统。那就本着学习的态度，介绍一下这个项目吧。

项目名称：温度采集系统
责任描述：主要负责软件设计，完成硬件到云平台，再到app端设计的全过程

 

需要资料的(开源原理图、PCB图、源代码、设计方案)，请移步
码云：https://gitee.com/hinzer/temp_hum_system

 

 

项目功能介绍

  1. 单节点温度采集：硬件层使用NodeMCU一路ADC采集温度传感器
  2. 连接阿里云平台：通过wifi连接阿里云平台，将数据上报到阿里云后台
  3. app端界面：进行可视化界面设计，完成温度数据的动态曲线显示


项目制作过程

1.硬件设计部分

    有实验室强哥帮忙设计原理图和PCB图，然后交给工厂打样PCB板，最后还是由强哥帮忙焊接。这里再次感谢强哥，真牛B。

原理图和PCB，电路结构比较简单。NodeMCU通过一路ADC（对应TOUT接口）采集传感器数据

 

 

20RMB做了10块板子。

 

 

2.软件设计部分

底层开发使用乐鑫开发环境，完成到云平台的过程。前端使用阿里云的移动可视化设计，也很简单。

<1>先使用开发板进行程序调试，再用PCB板子进行烧写程序

 

<2>app端显示

 

 

3.最终作品展示

这是上一轮比赛，用了柔性材料 + 液态金属做的一个贴片，采用的是蓝牙通信的方案（这样功耗更低，电池能做的更小些）。看上去十分美观

 


相关技术点

  • 交叉编译环境、Linux、adc采集（程序处理算法）、wifi入网、阿里云SDK、MQTT、app设计

 

 

总结

1.官方文档很重要，想法实践之前一定要多看几遍官方给的参考文档，注意有没有之前没有注意到的细节。第一次电路设计就是因为没留意文档一个细节（我误把8266选择下载模式的引脚IO5给接地了），导致程序无法正常运行

2.遇到问题，一定要多思考，自己解决不了也要多个渠道去寻找解决方法（官方文档、CSDN、谷歌、讨论群等等），其实官方文档真的可以解决常见的软硬件问题，还有就是多交流。

 

 

其他相关阅读

esp8266+SDK开发 温湿度采集到云端 ： https://blog.csdn.net/feit2417/article/details/86671932

esp8266+SDK开发 搭建开发环境：https://blog.csdn.net/feit2417/article/details/86609632

esp8266+SDK开发 上报设备采集的数据至阿里云平台：https://blog.csdn.net/feit2417/article/details/86666833

esp8266+SDK开发 json格式数据创建&解析：https://blog.csdn.net/feit2417/article/details/86664182